許穎超博士，畢業於國立陽明交通大學材料科學與工程研究所，曾於台積電及科林研發等領先企業任職。
深耕半導體產業多年，成功將學術研究成果轉化為產業價值，未來將為本系培育更多優秀人才。

台積電(tsmc)擔任後段模組研發工程師(2007-2010)
•邏輯後段28奈米低介電係數材料蝕刻技術研發與新機台導入之評估開發。
•缺陷解決與量率提升。
科林研發（Lam Research)擔任技術經理(2010-2025)
•記憶體蝕刻製程技術開發與新機台導入，美光科技/南亞科技合作量產，缺陷解決，量率與產能提升於20nm,1x and ly node。
•先進封裝與異質整合技術開發，與力積電，南亞科技，旺宏電子共同合作技術開發。
研究專長：3DIC製程與整合, 半導體製程, 電漿蝕刻